La geopolítica de los semiconductores se ha convertido en el campo de batalla de la economía del siglo XXI, y el reciente hallazgo sobre los componentes internos de Huawei lo subraya. Pese a las rigurosas sanciones de Estados Unidos destinadas a cortar su acceso a la tecnología avanzada, el gigante tecnológico chino ha logrado ensamblar sus procesadores de Inteligencia Artificial de última generación utilizando chips de algunas de las empresas más críticas de Asia.
El foco de esta revelación es el procesador Ascend 910C de tercera generación de Huawei. Tras un exhaustivo proceso de desmontaje, se han encontrado múltiples muestras de componentes avanzados procedentes de players clave en la cadena de suministro global: Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), Samsung y SK Hynix.
La empresa ha logrado mantener viva su línea de desarrollo en IA, un sector vital para el futuro crecimiento tecnológico de China, a pesar de las presiones regulatorias que buscan sofocar su avance. El Ascend 910C es fundamental para las ambiciones de Huawei en la infraestructura de computación en la nube y las aplicaciones de IA de alta intensidad.
La capacidad de Huawei de incorporar estos componentes avanzados tiene implicaciones directas en la competencia global de la IA. Si la empresa puede equipar sus servidores y data centers con procesadores potentes como el Ascend 910C, podrá competir más eficazmente con chips de Nvidia o AMD, que dominan el mercado occidental.
El éxito del chip 910C demuestra que, por ahora, ni siquiera las sanciones más duras pueden desenmarañar por completo la telaraña económica y tecnológica que une a las potencias asiáticas con el sector de alta tecnología de China.
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