Chips silicon de Apple podrían competir con serie H de NVIDIA
En una comparación de procesadores, los semiconductores Silicon de Apple podrían igualar o superar la serie H de NVIDIA y posiblemente la serie B, según varios expertos.
El análisis señala que Apple Silicon diseñado para servidores de centros de datos podría utilizar un embalaje similar usado para los dispositivos de clientes, eliminando la necesidad de refrigeración líquida.
Además, podría resultar más competitivo, la memoria dentro del módulo de Apple Silicon, sería superior a la de NVIDIA, debido que presenta una memoria dentro del módulo en comparación con las ofertas de NVIDIA, afectando el rendimiento del procesador.
El H100 SGX de NVIDIA contiene 80 GB de memoria unificada, mientras que el modelo B100 tienen una capacidad de 175 GB por módulo, logrando 1,4 TB por servidor.
Mientras que, el M2 Max de Apple ofrece 96 GB, el M2 Ultra tiene unos 192 GB y el M3 Max alcanza los 128 GB. Probablemente el M3 Ultra ofrezca 256 GB, las cifras sugieren que el M4 Ultra podría alcanzar 500 GB.
Por otra parte el Apple Silicon tendía un empaque idéntico al empaque del cliente, algunos expertos sugieren que el empaque del módulo de servidor de Apple reflejaría el empaque del módulo de cliente, eliminando la necesidad de diseños especializados para refrigeración líquida.
Comparativamente, la potencia informática del M4 Ultra igualaría al H100 de NVIDIA, que ofrece 34 billones de FLOPS. Aunque Apple destaca que el M4/iPad alcanza 38 billones de FLOPS.