Unión Europea y Estados Unidos quieren evitar pelear por subsidios de chips

La Unión Europea y Estados Unidos anunciarán pronto un trabajo en conjunto para evitar una pelea de subsidios destinada a la producción de chips mientras intentan impulsar la producción.  El plan se conocerá en la reunión del Consejo de Comercio y Tecnología, que tendrá lugar en París.

Ambos se comprometieron el año pasado en profundizar la cooperación transatlántica para fortalecer el suministro de semiconductores, de esta forma frenarán las prácticas no comerciales de China y adoptarán un comportamiento unificado para regular a las empresas tecnológicas.

Washington y Bruselas quieren alentar la inversión en semiconductores, pero de forma coordinada y no simplemente alentar una carrera para subsidiar a este sector.

La fuerte escasez en la industria detuvo la producción en empresas automotriz y electrónica, lo que obligo a varias empresas importantes a reducir sus actividades. Pero Estados Unidos dará a fabricantes de chips 52.000 millones de dólares para ampliar sus capacidades, pero la aprobación definitiva se encuentra estancada en el Congreso.

Probablemente anuncien un sistema de alerta para identificar y abordar interrupciones de suministro de semiconductores, en la reunión estará Antony Blinken, Gina Raimondo y Katherine Tai para representar a Estados Unidos. Mientras que por la Unión Europea acudirá El jefe de comercio, Valdis Dombrovskis, junto a Margrethe Vestager.

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